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高通發(fā)布驍龍X75 全球首個(gè)支持5G Advanced-ready

2月15日，高通公司發(fā)布新一代驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。新一代產(chǎn)品在去年2月發(fā)布的驍龍X70基礎(chǔ)上做了進(jìn)一步升級(jí)，為全球首個(gè)實(shí)現(xiàn)5G Advanced-ready的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)；首個(gè)采用專用硬件張量加速器，5G AI處理器的性能提升至上一代的2.5倍；同時(shí)也是首個(gè)融合毫米波和Sub-6GHz射頻收發(fā)器的產(chǎn)品，可以實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的5G性能。[詳情]

京東方第6代新型半導(dǎo)體顯示器件生產(chǎn)線在北京開工建設(shè)

近日，京東方位于北京經(jīng)開區(qū)的第6代新型半導(dǎo)體顯示器件生產(chǎn)線項(xiàng)目開工建設(shè)，并實(shí)現(xiàn)“拿地即可開工”。該項(xiàng)目投資290億元，計(jì)劃生產(chǎn)VR顯示面板、Mini LED直顯背板等高端顯示產(chǎn)品，有助于京東方加大高附加值及創(chuàng)新類顯示應(yīng)用布局。[詳情]

IMEC預(yù)測：2036年芯片工藝有望進(jìn)入0.2nm時(shí)代

比利時(shí)微電子研究中心（IMEC）預(yù)測，芯片工藝將于2036年進(jìn)入0.2nm時(shí)代。近日，IMEC提出了一條芯片工藝技術(shù)發(fā)展路徑，并預(yù)計(jì)人們通過在架構(gòu)、材料、晶體管的新基本結(jié)構(gòu)等方面的一系列創(chuàng)新，2036 年芯片工藝有望演進(jìn)到0.2 nm。[詳情]

航天科技集團(tuán)全電推進(jìn)同步軌道通信衛(wèi)星亞太6E誕生記

亞太6E衛(wèi)星/獨(dú)立推進(jìn)艙星間分離成功。成功發(fā)射10天后，亞太6E這顆國產(chǎn)全電推進(jìn)同步軌道通信衛(wèi)星正式開啟電推變軌的旅程。[詳情]

我國科學(xué)家研發(fā)出新型仿生金屬陶瓷 有望應(yīng)用于航空航天等領(lǐng)域

?中國科學(xué)院金屬研究所科研人員與國內(nèi)外科研團(tuán)隊(duì)合作，研制出一種輕質(zhì)、高強(qiáng)韌、高阻尼性能的仿生材料——鎂-MAX相仿生金屬陶瓷。該研究成果日前公開發(fā)表，并已申請發(fā)明專利。[詳情]

從達(dá)摩院2023十大科技趨勢看ICT產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展

1月11日，阿里巴巴達(dá)摩院發(fā)布2023十大科技趨勢，包括：多模態(tài)預(yù)訓(xùn)練大模型、Chiplet模塊化設(shè)計(jì)封裝、存算一體、云原生安全、軟硬融合云計(jì)算體系架構(gòu)、端網(wǎng)融合的可預(yù)期網(wǎng)絡(luò)、雙引擎智能決策、計(jì)算光學(xué)成像、大規(guī)模城市數(shù)字孿生、生成式AI。[詳情]

RISC-V 2023：難點(diǎn)也是突破點(diǎn)

近期，開源RISC-V再次走到聚光燈下。不久前，騰訊公司加入開源指令集標(biāo)準(zhǔn)RISC-V國際協(xié)會(huì)（RISC-V International）。繼阿里巴巴、華為、紫光展銳、中興通訊、賽昉科技、中科院等企業(yè)和機(jī)構(gòu)之后，RISC-V陣營中迎來了新的中國成員。[詳情]

京東方量產(chǎn)行業(yè)首款LTPS P0.9玻璃基MLED產(chǎn)品

隨著商業(yè)大屏、車載等高端顯示市場需求日益增長，MLED以其優(yōu)越的畫質(zhì)表現(xiàn)備受行業(yè)關(guān)注。LTPS（低溫多晶硅）技術(shù)憑借遷移率高、響應(yīng)速度快、空間占比小等特性，在清晰度、亮度均一性和功耗節(jié)能等方面獨(dú)具優(yōu)勢，已成為MLED高端顯示技術(shù)的重要發(fā)展方向。近日，京東方重磅發(fā)布行業(yè)首款LTPS P0.9玻璃基MLED顯示產(chǎn)品并率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，為高端MLED顯示產(chǎn)品的技術(shù)突破及產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程添上重要一筆。[詳情]

透明顯示添新丁，84%透光率LCD屏將于2023年量產(chǎn)

12月20日，日本JDI公司展示了其最新的透明LCD顯示屏產(chǎn)品——“R?lclear”顯示屏，該款20.8英寸的產(chǎn)品透光率達(dá)到了84%，號(hào)稱是世界最透明的液晶屏。[詳情]

日本半導(dǎo)體廠商Rapidus與IBM達(dá)成合作協(xié)議，將于2027年量產(chǎn)2nm芯片

據(jù)報(bào)道，IBM公司近日與日本芯片制造商Rapidus達(dá)成合作，開發(fā)基于 IBM 2nm的工藝技術(shù)，于 2027 年在日本晶圓廠大規(guī)模生產(chǎn)。Rapidus于今年8月成立，由豐田、索尼、軟銀、鎧俠、日本電裝、日本電氣、日本電信分別出資10億日元，三菱UFJ銀行出資3億日元，目標(biāo)在2025-2030年間實(shí)現(xiàn)2nm及以下工藝芯片的研發(fā)和量產(chǎn)，并且擁有自己的制造產(chǎn)線。今年11月，日本政府宣布向Rapidus提供700億日元資金。[詳情]

【直播預(yù)告】12月12日，萬創(chuàng)科技開啟智能顯示新紀(jì)元TMO/TMC觸控顯示行業(yè)系列新品發(fā)布！

12月12日，萬創(chuàng)將對全新推出的行業(yè)系列開放式觸控顯示產(chǎn)品、壁掛/桌面式觸控顯示產(chǎn)品進(jìn)行線上發(fā)布[詳情]

扇出型面板級(jí)封裝技術(shù)獲突破，先進(jìn)封裝沒有絕對的“主角”

近日，德國Manz集團(tuán)宣布，其最新推出的面板級(jí)封裝RDL制程設(shè)備可以實(shí)現(xiàn)700mm×700mm基板的生產(chǎn)，該面積突破了業(yè)界最大生產(chǎn)面積，大大提升了面板級(jí)封裝生產(chǎn)效率，也大大推動(dòng)了先進(jìn)封裝領(lǐng)域中的扇出型面板級(jí)封裝的技術(shù)發(fā)展。[詳情]

1-9月中國汽車出口銷量榜：吉利、長安、長城邁入“十萬輛俱樂部”

前三季度，中國累計(jì)出口汽車211.7萬輛，不僅超過了去年全年數(shù)量，且超越德國，躍居汽車出口量全球第二，僅次于日本。 [詳情]

大眾進(jìn)入中國40年來最大一筆單項(xiàng)投資 落地在芯片

沸沸揚(yáng)揚(yáng)的大眾在華新投資項(xiàng)目，花落自動(dòng)駕駛芯片獨(dú)角獸——地平線。這筆投資追高至24億歐元（約168億人民幣），被大眾汽車集團(tuán)（中國）董事長兼CEO貝瑞德強(qiáng)調(diào)“是大眾進(jìn)入中國40年來最大的一筆單項(xiàng)投資”的合作項(xiàng)目，其重要性不言而喻。 [詳情]

亞馬遜云科技的中國機(jī)遇與挑戰(zhàn)

亞馬遜創(chuàng)始人杰夫·貝佐斯表示，至今為止，在他人生中的最重要的5個(gè)選擇中，決定做云計(jì)算排在第二位，第一個(gè)是1994年決定從投資銀行辭職創(chuàng)辦亞馬遜。 [詳情]