一、消失模左型腔幾何處理

    圖1和圖2所示為某型消失模左型腔正反面。

    圖1 某型消失模左型腔正面

    圖2 某型消失模左型腔反面

    以上模型通過IGES接口從客戶文件中轉換過來，在CIMATRON_E中利用快速分模Quick split提取模型的正反面，在分模過程中我們發現原客戶文件中丟失了一些面同時還存在很多小碎面。而且加工模型需要將數控加工中不加工的孔補上。CIMATRON_E對修復這樣模型提供了很多方便工具，BLEND融接曲面，BOUNDED封閉孔洞，MODIFY BOUNDARY修復曲面邊界等。修復以上這樣的模型一般只需要幾分鐘。原模型有三千多張面，修復后每一個模型只有一千張面，文件只有原模型三分之一大小，這為加工提供了有利條件。修復后的加工模型見圖3和圖4。

    圖3 修復后消失模左型腔正面 

    圖4 修復后消失模左型腔反面

二、加工工藝規劃

    數控加工工藝規劃的目的是要求CAM編程生成的刀軌高效、準確、安全。當然工藝規劃離不開具體的CAD/CAM軟件，針對左型腔正面加工，結合CIMATRON_E加工編程的特點，采用如下加工工藝：

    1、35MM直徑立銑刀，粗加工，層降量5MM，側向步長18MM，加工余量2MM。

    2、20MM直徑立銑刀，半精加工，層降量2MM，側向步長10MM，加工余量0.5MM。這一步只加工粗加工殘留區域。CIMATRON_E能夠智能識別殘留毛坯，這樣生成的刀軌安全高效。注意這兩步加工都是螺旋下刀。

    3、12MM直徑鍵槽刀，精加工，層降量0.3MM，側向步長2MM，加工余量0.05MM。零件中有很多垂直區域，這些區域層降法加工最為合理，但是零件中又有許多水平或接近水平的區域，這些區域沿面加工比較合適，而且利用鍵槽刀的底面加工，加工質量和加工效率比球刀有很大提高。CIMATRON_E能夠智能識別零件的形狀，自動區分這些不同的區域，然后針對不同的區域形狀采用不同的走刀。

    4、6MM直徑鍵槽刀，4MM直徑鍵槽刀，局部精加工，層降量0.3MM，側向步長0.5MM，加工余量0.05MM。加工方法同12MM直徑鍵槽刀。

    5、4MM直徑球刀，局部清根加工，加工余量0.05MM。

    左型腔反面不是成型面，加工只是為了保證壁厚一致，使得模具在工作時，模腔各處溫度一致。加工工藝同正面加工類似，只是層降量和側向步長要大些。

三、CIMATRON_E編程加工結果

    圖5 左型腔正面粗加工結果

    圖6 左型腔正面半精加工結果

    從圖5中清楚看出，粗加工之后，余量不均勻，很多區域未加工到，如果人為將這些區域提取出來，需要花大量時間，并且這樣生成的刀軌有可能不安全。圖6，CIMATRON_E智能識別殘余毛坯，半精加工結果。粗加工，半精加工總的加工時間兩個半小時，如果直接用20MM直徑立銑刀粗加工需要4小時。

    圖7 左型腔正面精加工刀路局部

    我們在模具加工中，經常遇到這樣的問題，一種走刀方法很難滿足所有面的加工要求，需要將不同面分別提取出來加工，這樣加工工步過于復雜，編程員人為干預太多，有時加工邊界很難確定。CIMATRON_E加工很好地解決了這個問題，它能智能識別零件的垂直和水平區域。圖7所示刀軌，水平區域環切加工，垂直區域等高加工。