ANSYS誠(chéng)邀您參加 2020 R1新品發(fā)布會(huì)，并重磅推出30天學(xué)習(xí)計(jì)劃
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ANSYS誠(chéng)邀您參加 2020 R1新品發(fā)布會(huì)
——為產(chǎn)品全生命周期實(shí)現(xiàn)數(shù)字主線(xiàn)仿真
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近期，ANSYS正式發(fā)布2020 R1，新版本推動(dòng)前沿設(shè)計(jì)的發(fā)展，大幅降低成本，顯著加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。
越來(lái)越多的企業(yè)在整個(gè)產(chǎn)品生命周期中融入前沿的ANSYS仿真技術(shù)，當(dāng)前發(fā)布的ANSYS 2020 R1帶來(lái)全新升級(jí)的功能，為產(chǎn)品全生命周期實(shí)現(xiàn)數(shù)字主線(xiàn)仿真，將加速企業(yè)創(chuàng)新與實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，以?xún)?yōu)化的成本完成出色、出眾的設(shè)計(jì)。
為了讓大家了解新版本，我們將于2月25日舉辦ANSYS2020 R1新品發(fā)布。您可以通過(guò)會(huì)議了解：
仿真數(shù)據(jù)管理及協(xié)同驗(yàn)證平臺(tái)ANSYS Minerva全面升級(jí)；
ANSYS Mechanical和ANSYS Fluent等旗艦仿真平臺(tái)帶來(lái)升級(jí)功能；
ANSYS HFSS和ANSYS Maxwell更加完善的電磁設(shè)計(jì)流程；
ANSYS Cloud?全新的授權(quán)方式；
ANSYS新版本為前沿行業(yè)帶來(lái)的創(chuàng)新應(yīng)用，包括：增材制造、3D設(shè)計(jì)領(lǐng)域、材料管理領(lǐng)域、汽車(chē)安全、設(shè)計(jì)和聲學(xué)性能仿真領(lǐng)域、汽車(chē)和5G芯片電源及熱可靠性解決方案領(lǐng)域等行業(yè)。
ANSYS 2020 R1新品發(fā)布會(huì)基本信息
會(huì)議主題：
ANSYS 2020 R1新品發(fā)布會(huì)——為產(chǎn)品全生命周期實(shí)現(xiàn)數(shù)字主線(xiàn)仿真
形式：網(wǎng)絡(luò)會(huì)議（報(bào)名后即可獲得參會(huì)鏈接）
時(shí)間：2月25日 16:00-17:00
費(fèi)用：免費(fèi)
報(bào)名截止日期：2月21日 18:00
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ANSYS推出30天密集學(xué)習(xí)計(jì)劃
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配合新品發(fā)布會(huì)，為了讓廣大用戶(hù)深入了解此次新版本功能，同時(shí)便于大家在疫情期間學(xué)到最新的仿真技術(shù)在前沿行業(yè)的應(yīng)用，ANSYS精心打造了30天密集學(xué)習(xí)計(jì)劃。
學(xué)習(xí)模塊分為兩大塊：ANSYS各類(lèi)產(chǎn)品在前沿行業(yè)的應(yīng)用和2020 R1新產(chǎn)品更新系列。
形式：網(wǎng)絡(luò)會(huì)議，報(bào)名后即可獲得參會(huì)鏈接
時(shí)間：2月12日到3月11日，16:00-17:00
詳細(xì)學(xué)習(xí)安排如下：
ANSYS 30天密集學(xué)習(xí)計(jì)劃（免費(fèi)）
* 若要報(bào)名您感興趣的網(wǎng)絡(luò)會(huì)議內(nèi)容，點(diǎn)擊相應(yīng)的主題即可報(bào)名
2月12日 optiSLang高級(jí)優(yōu)化及其在天線(xiàn)設(shè)計(jì)中的應(yīng)用 前沿應(yīng)用
2月14日 HFSS 3D與AEDT-Icepak雙向電熱耦合演示 前沿應(yīng)用
2月18日 無(wú)線(xiàn)充電解決方案及其仿真方法 前沿應(yīng)用
2月19日 系統(tǒng)級(jí)射頻干擾仿真方法與案例演示 前沿應(yīng)用
2月20日 帶天線(xiàn)的天線(xiàn)罩仿真方法與流程速覽 前沿應(yīng)用
2月21日 2.5D/3D IC封裝仿真分析案例分享 前沿應(yīng)用
2月25日 ANSYS 2020 R1發(fā)布會(huì) 新產(chǎn)品
2月26日 ANSYS 2020 R1，讓CFD飛奔起來(lái)！ 新產(chǎn)品
2月27日 ANSYS SI/PI/EMI 2020 R1新功能介紹 新產(chǎn)品
2月28日 ANSYS Icepak電子散熱2020 R1新功能介紹 新產(chǎn)品
3月3日 ANSYS結(jié)構(gòu)分析2020 R1新功能介紹 新產(chǎn)品
3月4日 ANSYS 2020 R1高頻新功能介紹與使用演示 新產(chǎn)品
3月5日 ANSYS Maxwell 2020 R1新功能介紹 新產(chǎn)品
3月6日 ANSYS medini analyze 2020 R1新功能介紹 新產(chǎn)品
3月10日 ANSYS增材制造解決方案2020 R1新功能介紹 新產(chǎn)品
3月11日 ANSYS Discovery：設(shè)計(jì)工程師的仿真工具 前沿應(yīng)用
備注：請(qǐng)選擇您感興趣的會(huì)議主題按以上要求報(bào)名參加。參會(huì)詳細(xì)信息將在會(huì)前1-2天通過(guò)郵件/短信方式發(fā)送至您報(bào)名所留聯(lián)系方式。
30天學(xué)習(xí)計(jì)劃詳細(xì)介紹
2月12日 | optiSLang高級(jí)優(yōu)化及其在天線(xiàn)設(shè)計(jì)中的應(yīng)用
簡(jiǎn)介：HFSS作為電磁仿真界的黃金標(biāo)準(zhǔn)工具已廣泛地應(yīng)用于天線(xiàn)、微波器件、電磁兼容等領(lǐng)域。優(yōu)化技術(shù)作為產(chǎn)品設(shè)計(jì)中極其重要的環(huán)節(jié)，HFSS一直致力于提供豐富的工具和優(yōu)化技術(shù)，如Optimetrics（參數(shù)掃描、多種優(yōu)化算法）、伴隨求導(dǎo)、設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)DoE等，幫助用戶(hù)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的最佳設(shè)計(jì)，而optiSLang又將HFSS的優(yōu)化設(shè)計(jì)提升至一個(gè)全新階段。點(diǎn)擊報(bào)名
2月14日 | HFSS 3D與AEDT-Icepak雙向電熱耦合演示
簡(jiǎn)介：目前，ANSYS Icepak 分為 AEDT-Icepak 和 Classic-Icepak 兩大版本。作為新一代的電子散熱仿真工具，AEDT-Icepak偏重于電和熱的耦合，也更加適合于電工程師的操作習(xí)慣，產(chǎn)品一經(jīng)推出，便受到了廣大電/熱工程師的歡迎。AEDT-Icepak 2020 R1版本已具備主流模塊的雙向電熱耦合功能，此次分享以 HFSS 與 Icepak 的雙向電熱耦合為例進(jìn)行演示。點(diǎn)擊報(bào)名
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2月18日 | 無(wú)線(xiàn)充電解決方案及其仿真方法
簡(jiǎn)介：近年來(lái)，無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)被廣泛應(yīng)用于平板電腦、智能手機(jī)、運(yùn)動(dòng)手環(huán)等。5G技術(shù)的蓬勃發(fā)展將催生更多便攜式終端，無(wú)線(xiàn)充電憑借其便捷性和安全性受到越來(lái)越多的青睞。隨著無(wú)線(xiàn)充電設(shè)備效率的提高，無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)正進(jìn)入新能源汽車(chē)領(lǐng)域。針對(duì)無(wú)線(xiàn)充電的技術(shù)要求，ANSYS提供全方位的仿真解決方案，從充電變壓器設(shè)計(jì)到充電設(shè)備系統(tǒng)設(shè)計(jì)、從電磁場(chǎng)分析到散熱分析等多物理場(chǎng)設(shè)計(jì)，全面協(xié)助用戶(hù)通過(guò)仿真平臺(tái)進(jìn)行設(shè)計(jì)和優(yōu)化。點(diǎn)擊報(bào)名
2月19日 | 系統(tǒng)級(jí)射頻干擾仿真方法與案例演示
簡(jiǎn)介：隨著電子系統(tǒng)的發(fā)展日益復(fù)雜化，搭載在同一設(shè)備平臺(tái)上的通信系統(tǒng)數(shù)量持續(xù)增加，這導(dǎo)致在平臺(tái)上共址的各個(gè)射頻系統(tǒng)分布越來(lái)越密集，各系統(tǒng)間勢(shì)必會(huì)產(chǎn)生相互的電磁干擾，敏感的接收設(shè)備和系統(tǒng)鏈路受到干擾的幾率也隨之加大。如何保證復(fù)雜射頻系統(tǒng)的抗干擾能力成為通信設(shè)備射頻工程師面臨的一大挑戰(zhàn)。ANSYS專(zhuān)業(yè)的多射頻系統(tǒng)抗干擾仿真軟件EMIT能夠幫助工程師快速解決系統(tǒng)級(jí)抗干擾難題。點(diǎn)擊報(bào)名
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2月20日 | 帶天線(xiàn)的天線(xiàn)罩仿真方法與流程速覽
簡(jiǎn)介：天線(xiàn)罩是用來(lái)保護(hù)天線(xiàn)的一種介質(zhì)外殼，避免天線(xiàn)在惡劣環(huán)境下可能造成的損壞。但是，天線(xiàn)罩的存在也會(huì)影響天線(xiàn)的電性能，包括輻射方向圖、功率傳輸損耗、瞄準(zhǔn)誤差等。隨著天線(xiàn)指標(biāo)的不斷提高，天線(xiàn)罩與天線(xiàn)的一體化仿真已經(jīng)成為迫切需要解決的問(wèn)題。ANSYS HFSS軟件擁有經(jīng)典的有限元技術(shù)、混合算法、SBR快速求解等，除了是天線(xiàn)設(shè)計(jì)必備的仿真軟件，其在天線(xiàn)罩方面也有著非常全面的解決方案。點(diǎn)擊報(bào)名
2月21日 | 2.5D/3D IC封裝仿真分析案例分享
簡(jiǎn)介：2.5D/3D IC通過(guò)包含鍵合、倒裝、堆疊、Interposer和RDL再布線(xiàn)層等技術(shù)的組合，實(shí)現(xiàn)很高的功能密度，具有明顯的系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)。由于2.5D/3D IC設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，需要用三維電磁場(chǎng)工具精確抽取片上和封裝的三維電磁寄生效應(yīng)，本次網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)基于HFSS最新推出的2.5D/3D封裝仿真流程，幫助設(shè)計(jì)者完成GDS導(dǎo)入，interposer模型處理及3D全波仿真等過(guò)程，充分了解和體驗(yàn)HFSS針對(duì)2.5D/3D IC設(shè)計(jì)的全新解決方案。點(diǎn)擊報(bào)名
2月25日 | ANSYS 2020 R1：為產(chǎn)品全生命周期實(shí)現(xiàn)數(shù)字主線(xiàn)仿真
簡(jiǎn)介：越來(lái)越多的企業(yè)在整個(gè)產(chǎn)品生命周期中融入前沿的ANSYS仿真技術(shù)，近日發(fā)布的ANSYS 2020 R1新版本中的全新功能將推動(dòng)前沿設(shè)計(jì)的發(fā)展，大幅降低成本，顯著加速產(chǎn)品上市進(jìn)程，加速企業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。最新發(fā)布的2020 R1版本再次簡(jiǎn)化產(chǎn)品研發(fā)周期，通過(guò)強(qiáng)化求解器界面、功能和優(yōu)勢(shì)來(lái)進(jìn)一步提升產(chǎn)品性能，近期舉辦的多場(chǎng)2020 R1新品發(fā)布會(huì)，將向各位詳細(xì)介紹2020 R1新版本帶來(lái)的各項(xiàng)進(jìn)展。點(diǎn)擊報(bào)名
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2月26日 | ANSYS 2020 R1，讓CFD 飛奔起來(lái)！
簡(jiǎn)介：經(jīng)過(guò)多個(gè)版本的大力開(kāi)發(fā)后，F(xiàn)luent再也不是之前的那個(gè)Fluent了。它的界面現(xiàn)代，極易學(xué)習(xí)、上手，后處理效果也更加酷炫！當(dāng)然，F(xiàn)luent 2020 R1版本絕不是“換裝”這么簡(jiǎn)單！它的網(wǎng)格技術(shù)更加易用了，針對(duì)一些熱門(mén)問(wèn)題，例如，電池類(lèi)的重復(fù)結(jié)構(gòu)，它可以非常容易地由單片電池復(fù)制出電池陣列；求解器方面，即使是極為復(fù)雜的多相流模型，F(xiàn)luent也專(zhuān)門(mén)重新設(shè)計(jì)了使用流程！用戶(hù)可以在一個(gè)界面里完成所有多相流相關(guān)的設(shè)置，整個(gè)過(guò)程簡(jiǎn)單、清晰；同時(shí)，F(xiàn)luent在物理模型和求解器方面持續(xù)開(kāi)發(fā)“硬核”科技，ANSYS與國(guó)外研究機(jī)構(gòu)合作開(kāi)發(fā)了流型轉(zhuǎn)換模型，可以解釋氣液兩相流中由于夾帶/吸收造成的流型變化；非絕熱FGM燃燒模型則可以分析冷壁對(duì)燃燒組分的準(zhǔn)確影響。至于CFX的用戶(hù)，您也會(huì)發(fā)現(xiàn)，它的旋轉(zhuǎn)機(jī)械和多相流相關(guān)功能也更加強(qiáng)大了。點(diǎn)擊報(bào)名
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2月27日 | ANSYS SI/PI/EMI 2020 R1新功能介紹
簡(jiǎn)介：SI/PI/EMC仿真分析是電子設(shè)備電磁性能設(shè)計(jì)優(yōu)化非常關(guān)鍵的工作內(nèi)容，ANSYS 2020 R1版本針對(duì)該領(lǐng)域?qū)Ω鱾€(gè)軟件模塊進(jìn)行了各項(xiàng)功能升級(jí)、包括板級(jí)EMC仿真功能增強(qiáng)、GDS數(shù)據(jù)導(dǎo)入處理、新增傳輸線(xiàn)分析工具、多區(qū)域stackup建模功能、三維EMC仿真模型庫(kù)以及電路EMC仿真模型庫(kù)的升級(jí)等等，可以更加準(zhǔn)確、高效的幫忙仿真工程師實(shí)現(xiàn)從芯片復(fù)雜封裝、板級(jí)及CPS系統(tǒng)、線(xiàn)纜機(jī)箱到整機(jī)系統(tǒng)的SI/PI/EMC仿真分析優(yōu)化。點(diǎn)擊報(bào)名
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2月28日 | ANSYS Icepak電子散熱2020 R1新功能介紹
簡(jiǎn)介：目前，ANSYS Icepak 分為 AEDT-Icepak 和 Classic-Icepak 兩大版本。作為新一代的電子散熱仿真工具，AEDT-Icepak偏重于電和熱的耦合，也更加適合于電工程師的操作習(xí)慣，產(chǎn)品一經(jīng)推出，便受到了廣大電/熱工程師的歡迎。AEDT-Icepak 2020 R1版本已具備主流模塊的雙向電熱耦合功能，并且繼續(xù)遷移 Classic-Icepak 的功能，如全功能的瞬態(tài)熱仿真，可大大提高生效效率的 Toolkits 工具箱，同時(shí)引入一些新功能，如純導(dǎo)熱問(wèn)題的 Part-by-Part meshing 功能、輕量模型導(dǎo)入功能等。Classic-Icepak 2020 R1 版本加入臨時(shí)的 Sherlock 數(shù)據(jù)導(dǎo)入流程，并改善了若干已有功能。總之，新版本亮點(diǎn)多多，值得期待。點(diǎn)擊報(bào)名
3月3日 | ANSYS結(jié)構(gòu)分析2020 R1新功能介紹
簡(jiǎn)介：ANSYS 2020 R1新版本于近日發(fā)布，其中，ANSYS結(jié)構(gòu)分析產(chǎn)品發(fā)布了大量的新功能更新。如果您是ANSYS結(jié)構(gòu)分析產(chǎn)品的用戶(hù)，不論您來(lái)自哪個(gè)行業(yè)，都會(huì)受益于ANSYS新版軟件帶來(lái)的性能提升和體驗(yàn)改善。希望通過(guò)一個(gè)全面的新功能介紹，幫助所有ANSYS結(jié)構(gòu)分析產(chǎn)品用戶(hù)快速了解2020 R1版本更新，幫助大家優(yōu)化工程仿真工作流程和提高仿真效率。ANSYS 2020 R1的更新內(nèi)容除了包括ANSYS Mechanical中的前后處理、拓?fù)鋬?yōu)化、SMART斷裂分析、耦合場(chǎng)分析，還包括在MAPDL求解器、顯示動(dòng)力學(xué)以及ANSYS Sherlock等結(jié)構(gòu)分析相關(guān)產(chǎn)品。點(diǎn)擊報(bào)名
3月4日 | ANSYS 2020 R1高頻新功能介紹與使用演示
簡(jiǎn)介：周期性相控陣的快速建模和模擬對(duì)于HFSS來(lái)說(shuō)，早已經(jīng)不是難事，但對(duì)于非規(guī)則的陣列呢？單元類(lèi)型多樣的陣列呢？對(duì)于5G，車(chē)聯(lián)網(wǎng)，作Z環(huán)境關(guān)注的電磁環(huán)境問(wèn)題，大型載體環(huán)境中的天線(xiàn)安裝問(wèn)題，如何又快又好的實(shí)現(xiàn)精確的工程化仿真？在2020 R1版本，將帶來(lái)全新的功能體驗(yàn)，非連續(xù)網(wǎng)格技術(shù)將把這類(lèi)應(yīng)用提升到一個(gè)全新階段。此外，5G系統(tǒng)庫(kù)，EMC/EMI庫(kù)，前后處理，各方面的改進(jìn)和增強(qiáng)，使得新版本在相關(guān)應(yīng)用中極大地改善了使用體驗(yàn)。本次直播將圍繞高頻產(chǎn)品的功能更新，做具體的講解和交流。點(diǎn)擊報(bào)名
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3月5日 | ANSYS Maxwell 2020 R1新功能介紹
簡(jiǎn)介：在集成了ANSYS Motor-CAD和ANSYS optiSLang后，ANSYS電機(jī)設(shè)計(jì)能力再次得到升級(jí)，涵蓋從電機(jī)的磁路法和有限元電磁分析、控制系統(tǒng)及其EMC分析、基于熱網(wǎng)絡(luò)和CFD的溫度域散熱分析、結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和NVH分析、噪聲和聲音設(shè)計(jì)、基于駕駛路況等全運(yùn)行周期性能分析、以及多學(xué)科多目標(biāo)優(yōu)化等。ANSYS Maxwell在2020 R1版本也改進(jìn)并新增不少功能，特別是針對(duì)變壓器和二維斜極電機(jī)的NVH分析流程。在軟件的易用性方面做了很多改進(jìn)，包括退磁率的分析與可視化、電磁力分析的后處理、周期性模型的計(jì)算和處理等。點(diǎn)擊報(bào)名
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3月6日 | ANSYS medini analyze 2020 R1新功能介紹
簡(jiǎn)介：ANSYS medini analyze是一款專(zhuān)業(yè)的功能安全開(kāi)發(fā)平臺(tái)工具，能夠符合汽車(chē)，軌道交通，航空等領(lǐng)域的安全開(kāi)發(fā)流程，隨著汽車(chē)智能化和網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展，安全已經(jīng)成為至關(guān)重要的一部分，然而傳統(tǒng)的功能安全分析已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足智能化，網(wǎng)聯(lián)化汽車(chē)安全分析的需求，新版本的medini在傳統(tǒng)功能安全分析的基礎(chǔ)上增加了預(yù)期功能安全分析以及信息安全分析的內(nèi)容，能夠給客戶(hù)提供完整的系統(tǒng)安全分析解決方案，此外，也優(yōu)化了工業(yè)及航空領(lǐng)域的安全分析內(nèi)容，能夠給工業(yè)及航空客戶(hù)帶來(lái)更好的體驗(yàn)。點(diǎn)擊報(bào)名
3月10日 | ANSYS增材制造解決方案2020 R1新功能介紹
簡(jiǎn)介：想了解增材制造卻毫無(wú)頭緒？想優(yōu)化現(xiàn)有零件并3D打印卻無(wú)從下手？想成功打印金屬零件卻屢屢失敗？想研發(fā)新材料的工藝參數(shù)卻勞心勞力？ANSYS Additive Suite涵蓋整個(gè)工作流程——從增材制造設(shè)計(jì) (DfAM) 到驗(yàn)證、打印數(shù)據(jù)準(zhǔn)備、工藝仿真和材料研發(fā)。該綜合型解決方案可幫助結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)師、工藝工程師和質(zhì)量分析師避免生產(chǎn)失敗，并制造精確符合設(shè)計(jì)規(guī)格的部件。您將在本場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)上深入了解ANSYS Additive Suite，以及2020 R1新版本功能，更多國(guó)內(nèi)外成功案例將在會(huì)上做分享。點(diǎn)擊報(bào)名
3月11日 | ANSYS Discovery：設(shè)計(jì)工程師的仿真工具
簡(jiǎn)介：做為一名設(shè)計(jì)工程師，你是否遇到過(guò)在多個(gè)方案選擇前束手無(wú)策？做為一名結(jié)構(gòu)工程師，你是否也有被項(xiàng)目經(jīng)理的deadline壓得喘不過(guò)氣的時(shí)候？我們都知道仿真在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)初期產(chǎn)生的效果更佳，但現(xiàn)實(shí)卻難以做到。“模型還沒(méi)做完哪有時(shí)間搞這些” ？“交給分析工程師? 他那分析的活也排的挺長(zhǎng), 得等到啥時(shí)候“？其實(shí)別忘了，其實(shí)你也行。你只是缺少了一把設(shè)計(jì)利器。ANSYS Discovery就是為設(shè)計(jì)工程師量身打造的 “小李飛刀” ，這把 “快刀” 能助你在設(shè)計(jì)探索路上披荊斬棘。點(diǎn)擊報(bào)名
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此外，ANSYS合作伙伴Cybernet也將在3月舉辦兩場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)，歡迎大家選擇自己感興趣的主題內(nèi)容通過(guò)以下方式進(jìn)行報(bào)名，成功后將有工作人員與您取得進(jìn)一步聯(lián)系。
3月6日 | ANSYS Motor Design Process
簡(jiǎn)介：本網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)將講解ANSYS系列軟件在電機(jī)設(shè)計(jì)上的流程以及應(yīng)用案例。
ANSYS電機(jī)設(shè)計(jì)平臺(tái)
ANSYS電機(jī)設(shè)計(jì)流程
Motor-CAD功能介紹
本次網(wǎng)絡(luò)會(huì)議由合作伙伴Cybernet舉辦
時(shí)間：3月6日 （周五），14:00-15:30
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3月31日 | ANSYS medini - 概念與需求
簡(jiǎn)介：功能安全已成為產(chǎn)品開(kāi)發(fā)不可或缺且高度受重視的一環(huán)，尤其在車(chē)輛工程領(lǐng)域，所有安全相關(guān)(safety-related)系統(tǒng)均需符合ISO26262功能安全規(guī)范，ANSYS medini analyze是高度整合、基于模型的安全分析平臺(tái)，針對(duì)ISO26262規(guī)范量身訂制各項(xiàng)安全分析工具，并廣泛地被國(guó)際知名車(chē)廠(chǎng)、Tier1供應(yīng)商使用。本研討會(huì)將針對(duì)危害分析、安全概念與安全需求的議題進(jìn)行探討與經(jīng)驗(yàn)分享，并通過(guò)汽車(chē)行業(yè)案例進(jìn)行medini軟件演練。
本次網(wǎng)絡(luò)會(huì)議由合作伙伴Cybernet舉辦
時(shí)間：2020年3月31日（周二）， 14:00-15:30
費(fèi)用：免費(fèi)
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(審核編輯: candice)
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