?采訪企業：陶氏公司

采訪地點：上海新國際博覽中心

采訪嘉賓：陶氏公司消費品解決方案事業部先進裝配方案和先進彈性體業務大中華區銷售總監·陳道暐

現代社會，材料已成為國民經濟建設、國防建設和人民生活的重要組成部分；材料科學已經成為新時代科學的重要組成部分。隨著高科技的發展，材料科學也走上創新的發展道路。在2021慕尼黑上海電子生產設備展覽會上，智匯工業記者采訪一向以創新為核心發展目標的陶氏公司的代表陳道暐先生，他表示陶氏為此次展會提供了全新的有機硅材料和各類創新技術，助力行業打造一個更強大的5G生態系統。

一個以創新包容為核心目標的全球領先材料科學企業——陶氏公司

陶氏公司是一家以創新、客戶導向、包容性和可持續發展為核心發展目標的一家全球領先的材料科學公司；致力于通過在材料科學方面的專長，與不用應用領域的客戶深入合作，為世界打造一個可持續的未來。

此次參展的是陶氏公司旗下消費品解決方案業務部，作為擁有70多年經驗的有機硅行業創新者和全球領導者，陶氏消費品解決方案業務部在電子、交通運輸、照明、建筑、個人及家庭護理等領域為全球客戶的多樣化需求提供高性能的有機硅解決方案。

陳總表示此次陶氏公司以“5G生態系統端到端解決方案”為主題，公司認為隨著全球尤其是中國5G網絡的快速部署，其大寬帶、低延時、海量連接等特性，為萬物互聯打開了一個新的世界；5G網絡是一個完整的生態系統，從通訊基礎設施，到云計算及數據中心，再到支持5G的智能終端設備，缺一不可。在5G時代，飛速增長的數據洪流、人工智能的各類應用，對于5G生態系統中各項設施及產品帶來了全新的挑戰；散熱、電磁屏蔽、穩定性、安全性等技術需求也隨之猛增。而材料解決方案成為應對這些挑戰和需求的關鍵之一。

陶氏公司擁有功能強大、應用廣泛的一系列高性能有機硅材料以及各類創新技術，相信一定能夠為5G生態系統提供端到端解決方案，助力打造更強大、更可靠的5G網絡。

有機硅和熱管理材料——陶氏為展會帶來的亮點

此次展出以陶熙TM（DOWSILTM）有機硅電子膠、和熙耐特TM（SiLASTICTM）有機硅彈性體兩大品牌為主；這些多元化的產品及相關的定制化解決方案能夠幫助5G智能設備、通訊基礎設施、云計算及數據中心中關鍵元器件解決在5G時代面臨的各類挑戰和需求，包括：熱管理、電磁屏蔽、粘接與密封、灌封及噴涂、注塑及模壓成型部件等。

陶氏公司的導熱硅脂和導熱凝膠等熱管理材料可讓5G應用中多種關鍵元器件有效散熱，如：基站（有源天線處理單元AAU、基帶處理單元BBU）、光通訊設備和器件、核心網設備，以及各類消費電子產品的芯片等；這次展會上陶氏帶來了幾款全球首發的新品：

陶熙TM TC-4083導熱凝膠

此產品適用于消費電子、通訊、汽車等行業中120um到3mm厚度的導熱填縫，并保持垂直可靠性。具備雙組分導熱填縫凝膠、10 W/mk導熱率，高可靠性（抗垂流，抗開裂）導熱凝膠和高擠出率，較好的界面潤濕性又可以提供穩定的低熱阻，滿足耐苛刻的冷熱沖擊和濕熱老化測試。

陶熙TM TC-5550導熱硅脂

此產品適用于裸晶片設計的CPU、GPU的導熱硅脂，有著極高的導熱率，低熱阻和較薄的界面厚度；專門針對裸die設計的獨特配方，熱循環后具有出色的抗溢出性能；具有優異的流變性能，便于印刷工藝。

這次展出的多款產品都獲得了各類全球頂級研發獎項的認可，包括“R&D100大獎”、“BIG創新獎”、“BIG可持續發展獎”、“愛迪生發明獎”等等。

5G時代的發展趨勢下陶氏的進步

陳總表示：陶氏公司一直是以市場為導向進行創新研發，針對客戶需求提供前沿的或定制化解決方案。這次以5G生態系統端到端解決方案為展會主題也正體現了我們以“市場需求”、以“客戶需求”為導向。5G帶來的社會各個方面的變化是巨大的，5G技術及相關應用的發展也是日新月異的，尤其在中國，這個市場發展迅猛，需求激增。陶氏公司這些年一直在針對這些不斷變化的需求進行創新研發；也希望通過提供端到端的創新有機硅解決方案，助力客戶、助力整個行業打造一個更強大，更可靠的5G生態系統。

新時代下，陶氏公司認為中國電子制造行業發展欣欣向榮，而且有很多領先于世界其它國家和地區的技術和應用。當然這也是機遇和挑戰并存的，更快的發展、更豐富的應用，勢必為產業上游提出跟多需求和難題，這需要其自身整個產業鏈上下游齊心協力去解決。

除此之外，陶氏公司還表達了對此次展會的祝愿。陳總談到，“慕尼黑展是國內最大、最權威的電子行業的平臺，在這里也有很多陶氏公司的客戶和潛在客戶。我們希望能夠借助這個平臺讓更多行業上下游有需要的企業看到陶氏公司的多元化電子解決方案，一起探索更多可能性，用高性能有機硅解決方案助力世界更好地連通。”