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“趨勢2023”之云計算：從“資源上云”正式邁入“深度用云”
云計算是傳統行業數字化轉型的重要底座，也是實體經濟數字化發展的核心引擎，其在賦能傳統產業轉型升級方面扮演了至關重要的角色。當前，我國云計算產業發展迅猛，行業應用逐步深化，云計算將進入全新發展周期。[詳情]
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英特爾2022年第四季度營收同比下降32%，代工服務創營收新高
當地時間1月26日，英特爾公布了2022年第四季度及2022年全年財報。信息顯示，2022財年第四季度，英特爾實現營收140億美元，同比下降32%；2022年全年營收631億美元，同比下降20%。[詳情]
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近來，幾家芯片大廠陸續發布采用Chiplet技術的XPU產品，使得Chiplet（小芯片）再非“紙面上的技術”，開始對行業形成實際影響。1月6日，AMD推出首款采用Chiplet技術的數據中心APU Instinct MI300。1月11日，英特爾正式發布第四代至強可擴展處理器（代號 Sapphire Rapids）。這也是英特爾首個基于 Chiplet設計的至強處理器。[詳情]
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近日，有消息稱，特斯拉公司自動駕駛系統（FSD） 新方案曝光，新一代硬件傳感器方案涉及兩方面變化：攝像頭減少，由原先前置3個變成2個，但提高分辨率；同時重新啟用之前放棄的毫米波雷達。而這一變化為日益火熱的毫米波雷達行業增添了新的“爆點”。毫米波雷達廠商間的競爭也將進一步升級。[詳情]
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1月16日，聯電公布了2022年第四季度財報。數據顯示，該公司第四季度營收約為151.22億人民幣，較去年同期增長14.8%，較前一季度下降10%。歸母凈利潤約為人民幣42.48億元，較去年同期增長19.6%。營業利潤約為人民幣52.69億元，同比增長34.2%。[詳情]
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1月12日，德州儀器(TI)推出全新的汽車電芯監測器和電池包監測器。據了解，這些監測器提供更高精度的測量功能，可更大程度地增加電動汽車(EV) 行駛時間并實現更安全的運行。[詳情]
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工作會議提出，促進中小企業發展。力爭到2023年年底，全國專精特新中小企業超過8萬家、“小巨人”企業超過1萬家。促進大中小企業融通創新，助力中小企業融入重點產業鏈供應鏈。[詳情]
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2022年對于云計算的發展而言，是特殊的一年。這一年，工信部數據顯示，中國云計算產業規模超過3000億元，全球市場占比達14.6%，年均增速超過30%；這一年，上云主體從互聯網企業向傳統企業平滑過渡，云計算逐漸從基礎資源層向云平臺、云應用延伸；這一年，新基建、東數西算工程全面鋪開，云計算作為數字經濟的“底座”，賦能產業發展的作用也愈發顯著。一番“風起云涌”之后，中國云計算正醞釀著一場巨變。[詳情]
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近日，有消息稱，臺積電2023年資本支出有望逼近400億美元。近幾年，在全球性芯片短缺的推動下，臺積電年度營收額一路走高，年度資本開支亦持續增長。在先進制程中國臺灣地區擴產與投資研發、美日擴產、成熟制程升級等驅動力的推動下，臺積電2023年資本支出有望再創新高。[詳情]
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隨著云計算與物聯網的發展，兩者相結合的邊緣人工智能技術近年來開始受到越來越多的重視。在亞德諾半導體（ADI）公司6日舉辦的線上媒體發布會中，發布了一款帶有神經網絡加速器的超低功耗人工智能微控制器MAX78000。該產品面向邊緣人工智能應用，可以支持采取電池供電的嵌入式物聯網設備在邊緣設備中實現快速且低功耗的人工智能推理。ADI表示，與軟件方案相比，采用這種方案可使復雜的AI推理能耗降低到前期方案的1%以內。[詳情]
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2022年9月，芯華章宣布對瞬曜電子進行核心技術整合，將其超大規模軟件仿真技術融入芯華章智V驗證平臺，豐富其系統級驗證產品組合；2022年10月18日，華大九天發布公告稱，擬通過全資子公司深圳華大九天科技有限公司以1000萬美元現金收購芯達芯片科技有限公司100%股權；2022年12月，日觀芯設宣布收購成都芯云微電子有限公司，并進行核心技術整合……[詳情]
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在近日舉辦的“中國集成電路設計業2022年會暨廈門集成電路產業創新發展高峰論壇”上，專家指出，隨著新興市場的不斷發展，半導體ATE（自動測試設備）迎來了千載難逢的發展機會。但是在ATE市場快速增長的同時，新興市場也給ATE產業帶來了新的挑戰。[詳情]
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中國電子技術標準化研究院院長趙新華：做強標準生態 為新型工業化發展貢獻力量
編者按：自黨的十八大以來，我國敏銳抓住了信息化這一千載難逢的歷史機遇，探索并長期堅持了一條以信息化和工業化深度融合為本質特征的中國特色新型工業化道路，推動制造業實現由小到大的歷史性跨越，取得了一系列成績和進步。為繼續堅定不移走好新型工業化道路，推動信息化和工業化在更廣范圍、更深程度、更高水平上實現融合發展，中國電子報特開辟“兩化融合助力新型工業化”專欄，擬邀請政府領導、專家學者、典型企業代表撰寫署名文章，多視角展現我國兩化融合發展成就及現狀。[詳情]
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12月29日，臺積電舉行3nm量產及擴產儀式，宣布其3nm技術成功進入量產階段。臺積電董事長劉德音在致辭中表示：“3nm與5nm同期良率相當，也已經與客戶共同開發新產品并大量生產。”[詳情]
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?12月28日， 翰博高新材料（合肥）股份有限公司發布公告，公司與滁州南譙經濟開發區管理委員會簽署投資協議，在滁州南譙經濟開發區投資建設博晶顯示科技項目，主要投資Mini LED背板、LCM、背光模組及PCB/FPC等項目，投資總額為50億元。[詳情]
