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近年來，元宇宙作為集互聯網、大數據、云計算、人工智能、區塊鏈以及虛擬現實（VR）、增強現實（AR）等技術于一身的集成創新與融合應用，得到了多地政府的重視，成為產業發展布局重點。[詳情]
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人們對半導體行業的關注，往往集中于晶圓產能、制造設備、軟件工具、工藝技術以至本土化等話題，對于半導體行業產生的環境問題關注度似乎并沒有那么高。但隨著全球性變暖的影響日益凸顯，碳中和與碳達峰是各行各業都必須面臨的挑戰。半導體制造過程中消耗的水電以及碳排放等問題也不可忽視。9月23日，意法半導體（ST）舉辦可持續發展線上媒體會。ST將以可持續的方式，推動半導體行業的發展。[詳情]
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9月22日，2022阿里云國際云峰會在泰國普吉島召開。阿里云智能總裁、達摩院院長張建鋒表示，近年來，阿里云在海外市場獲得高速增長，三年增長超10倍，在亞太市場排名第一，出海已成為阿里云重要增長方向之一。未來三年，阿里云計劃投入70億元用于國際化生態建設，并設立六大海外服務中心，持續優化海外服務和交付體驗。[詳情]
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“三分天下有其一”是業界對于RISC-V的定位和期許，開源帶來的開放生態、靈活性和高度可定制性，讓RISC-V成為搭建計算生態的一種新思路。但是，長期在AIoT等生態依賴性低的領域發展，也限制了RISC-V在高性能領域處理器的滲透，其掣肘之一就是軟件生態的厚度難以支撐高性能處理器的要求。[詳情]
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8月23日，RISC-V軟硬件生態企業賽昉科技2022新品發布會在線舉行。賽昉科技創始人、首席執行官徐滔發布兩款新產品，分別為RISC-V多媒體處理器昉·驚鴻7110（JH7110）和可量產RISC-V單板計算機——昉·星光 2（VisionFive 2）。[詳情]
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近日，中國衛星導航系統管理辦公室發布消息稱，國內首顆手機北斗短報文通信射頻基帶一體化芯片（以下簡稱“短報文芯片”）研制完成，能夠在大眾智能手機中實現衛星通信能力。[詳情]
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在阿里云宣布跨越千億云營收大關后，許多業內人士都在默默關注這家云計算大廠的下一步走向，7月13日舉行的2022阿里云合作伙伴大會向外界透露出了一些重要信號。[詳情]
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近日，長電科技在互動平臺表示，公司已可以實現4nm手機芯片封裝，以及CPU、GPU和射頻芯片的集成封裝，在先進封裝技術方面再度實現突破。[詳情]
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激光雷達芯片是我國未來信息化、智能化領域的典型產品，也是新能源汽車和智能汽車的發展進程中的必備產品?！吨袊娮訄蟆酚浾?月2日在揚州群發換熱器有限公司主辦的全固態OPA 2D/3D激光雷達芯片研制成果國際發布會上獲悉，揚州群發已掌握了全固態OPA 2D/3D激光雷達的全新專利技術，并經過多輪迭代的流片工作，目前揚州群發OPA 2D芯片的試制也已全部完成，,各項技術指標均已達到設計要求，OPA 3D激光雷達芯片的研發也在同步進行中。[詳情]
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今年的阿里云峰會又釋放出了一個重磅炸彈。6月13日，阿里云正式對外發布自主研發的云基礎設施處理器（CIPU）。官方消息稱，CIPU將向下對數據中心的計算、存儲、網絡資源快速云化并進行硬件加速，向上接入飛天云操作系統，管控阿里云全球上百萬臺服務器。多位專家認為，CIPU的登場將徹底顛覆傳統以中央處理器（CPU）為核心的計算架構，成為定義下一代云的關鍵。[詳情]
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近年來，國際各大碳化硅生產廠商加速8英寸晶圓的開發量產進程。碳化硅龍頭WolfSpeed啟用并開始試產旗下一座8英寸新廠，預計明年上半年將有顯著營收。[詳情]
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以數據中心、云計算和人工智能為代表的高性能計算類應用的發展，驅動算力需求不斷攀升，但目前單一計算類型和架構的處理器已經無法處理更復雜、更多樣的數據。如何在增強數據中心算力和性能的同時，具備應對多類型任務的處理能力，成為全球性的技術難題。在計算領域龍頭芯片企業的不斷探索和研究中，異構計算成為公認的算力突破“抓手”。[詳情]
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5月10日晚，英特爾召開了一年一度的英特爾On產業創新峰會。在此次峰會上，英特爾公布了在芯片、軟件和服務方面的多項進展。在此次峰會中，英特爾第四代至強可擴展處理器Sapphire Rapids的現身，代表著英特爾在其重返產業巔峰之路上邁出了第一步。此外，代號為 Arctic Sound-M（ATS-M）的英特爾數據中心GPU也在峰會上現身，同時也首次對一項名為Project Endgame的云服務技術進行了概念演示。[詳情]
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半導體制造是俄羅斯新半導體計劃的發展重點之一。據悉，在半導體制造方面，俄羅斯計劃投入4200億盧布（約合50億美元）來研發半導體制造技術。根據計劃，俄羅斯的短期目標是在2022年底前，通過提高其90nm芯片制造技術來增加本土芯片產能；長期目標則是在2030年之前，具備生產制造28nm芯片的能力。這是臺積電在2011年就已經具備的能力。[詳情]
