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PCB板的特性阻抗與特性阻抗控制

本文具體分析了PCB板的特性阻抗和特性阻抗的控制辦法. [詳情]

使用Virtex-5 FPGA實(shí)現(xiàn)LTE仿真器

2010年12月20日消息，功能強(qiáng)大的可編程邏輯平臺(tái)使得Prisma Engineering公司能夠針對(duì)所有蜂窩網(wǎng)絡(luò)提供可重配置無線測(cè)試設(shè)備。長(zhǎng)期演進(jìn)(LTE)是移動(dòng)寬帶的最3GPP標(biāo)準(zhǔn)，它打破了現(xiàn)有蜂窩網(wǎng)絡(luò)的固有模式。 [詳情]

LED日光燈的性能、電源、結(jié)構(gòu)和壽命（詳解）

最近以來，LED日光燈成為最早進(jìn)入室內(nèi)的LED燈具之一，因?yàn)樗鄬?duì)于熒光燈來說具有很多優(yōu)點(diǎn)。下面詳細(xì)介紹LED日光燈的性能、電源、結(jié)構(gòu)和壽命。 [詳情]

“零重疊”激光技術(shù)提高超薄晶圓切割效率

通過保持較高的脈沖能量和高重復(fù)頻率，該系統(tǒng)沿劃片槽對(duì)脈沖進(jìn)行空間分離。與基于激光的線性切割技術(shù)或傳統(tǒng)的機(jī)械切割方法相比，ESI公司提供的整體加工系統(tǒng)可以提高切割產(chǎn)量和超薄晶圓的斷裂強(qiáng)度，同時(shí)也能保證較高的投資效益。 [詳情]

激光燒結(jié)快速成型件的精度分析及改進(jìn)

以累加思想實(shí)現(xiàn)零件制作的快速成型技術(shù)是制造技術(shù)領(lǐng)域的一項(xiàng)重大突破，其理論、工藝的完善以及精度的提高等，對(duì)快速成型技術(shù)的普及和應(yīng)用有著極其重要的影響。 [詳情]

將多點(diǎn)觸控和觸感響應(yīng)結(jié)合起來

本文將通過Fuse概念手機(jī)進(jìn)行案例分析，簡(jiǎn)要地描述在實(shí)現(xiàn)豐富的觸摸輸入子系統(tǒng)和觸感體驗(yàn)優(yōu)化時(shí)所遇到的設(shè)計(jì)難題及其解決方案。 [詳情]

激光焊接的防側(cè)撞橫梁提高汽車安全性能

人們非常關(guān)注與安全性有關(guān)的汽車車身零部件。同時(shí)，激烈的競(jìng)爭(zhēng)促使人們持續(xù)研究新的更經(jīng)濟(jì)的制造理念。將橫梁與激光焊接相結(jié)合的方案在使這類車身零部件實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的過程中起了重要作用。 [詳情]

汽車尾燈和剎車控制器設(shè)計(jì)方案

長(zhǎng)期用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品的發(fā)光二極管（LED），最近也開始用于汽車照明領(lǐng)域，用來提供信號(hào)功能、日間行駛燈和車內(nèi)照明。隨著這項(xiàng)照明技術(shù)日益普及，制造商也在不斷研究新的應(yīng)用方式，以便充分發(fā)揮LED前大燈和尾燈時(shí)尚美觀的優(yōu)勢(shì)。 [詳情]

淺析LED燈相對(duì)于普通燈泡的優(yōu)勢(shì)及其散熱管理

LED燈相對(duì)于普通燈泡有哪些優(yōu)點(diǎn)？LED散熱怎么解決？LED燈殼散熱依據(jù)功率大小及使用場(chǎng)所，會(huì)有不同的考量。這些問題下文都有介紹。 [詳情]

激光直接成型技術(shù)實(shí)現(xiàn)低成本3D集成電路

作為一項(xiàng)已經(jīng)成熟的技術(shù)，激光直接成型（LDS）技術(shù)利用激光燒蝕和金屬化等步驟，在注模塑料部件上創(chuàng)建電子線路，同時(shí)為表面貼裝元件提供安裝面，最終實(shí)現(xiàn)三維模塑互聯(lián)元件（3D-mid）。 [詳情]

電流對(duì)功率型白光LED光學(xué)參數(shù)的影響分析

目前，LED光學(xué)參數(shù)的測(cè)量方法在國(guó)內(nèi)外還處在探討之中，LED是一種電致發(fā)光器件，當(dāng)電子與空穴發(fā)生輻射復(fù)合時(shí)，能量以光子形式發(fā)出，所以注入電流對(duì)LED發(fā)光的光學(xué)特性有直接影響。 [詳情]

新農(nóng)村建設(shè)為平板太陽能開辟新市場(chǎng)

平板太陽能熱水器作為太陽能熱水器的一種主要產(chǎn)品類型，以其獨(dú)特的優(yōu)越性能在國(guó)內(nèi)外，特別是國(guó)外已有多年的應(yīng)用歷史，但近年來在我國(guó)發(fā)展卻比較緩慢。 [詳情]

昆明電信EPON破小靈通基站承載難題

2010年12月10日消息，在用戶和業(yè)務(wù)需求、投資和運(yùn)維需求的推動(dòng)下，“光進(jìn)銅退”已經(jīng)成為電信運(yùn)營(yíng)商保持固網(wǎng)業(yè)務(wù)優(yōu)勢(shì)、支撐移動(dòng)業(yè)務(wù)發(fā)展、迎接全業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)挑戰(zhàn)的重要戰(zhàn)略舉措。然而，由于銅纜網(wǎng)絡(luò)覆蓋廣、數(shù)量多，…… [詳情]

LED散熱新趨勢(shì)─LED矽基板封裝導(dǎo)熱

以矽基材料做為L(zhǎng)ED封裝基板技術(shù)，近幾年逐漸從半導(dǎo)體業(yè)界被引進(jìn)到LED業(yè)界，而LED基板采用矽材料最大優(yōu)勢(shì)便是其優(yōu)異的導(dǎo)熱能力。 [詳情]

LED散熱方式及散熱材料設(shè)計(jì)介紹

在考慮了銅和鋁這兩種材質(zhì)各自的缺點(diǎn)后，目前市場(chǎng)部分高端散熱器往往采用銅鋁結(jié)合制造工藝，這些散熱片通常都采用銅金屬底座，而散熱鰭片則采用鋁合金，當(dāng)然，除了銅底，也有散熱片使用銅柱等方法。 [詳情]